隨著軟性PCB產量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，如今比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。一般，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適合了當今電子產品向高疏密程度及高靠得住性、小規?；?、輕量化方向進展的需求，還滿意了嚴明的經濟要求及市場與技術競爭的需求。

FPC柔性線路板，英文名為Flexible Printed Circuit ，俗稱“軟板”，又叫柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具備高度靠得住性，絕色的可撓性印刷電路板。具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的獨特的地方。柔性印刷線路板也有單面、雙面和多層板之分。

設想四層PCB線路板時，疊層正常怎么設想呢?

實踐下去，能夠有三個計劃。

計劃一，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(信號層)， L2(地板)，L3(電源層)，BOT(信號層)。

計劃二，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(電源層)， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT(地板)。

計劃三，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TO

PCB布線，指鋪修通電信號的道路以連署各個部件。在PCB預設中，布線是完成產品預設的關緊步驟。

PCB線路板布線有哪一些常用規則

● 01 走線的方向扼制規則

在 PCB 布線時，相鄰層的走線方向成正交結構，防止將不一樣的信號線在相鄰層走成同一方向，以減損不不可缺少的層間篡擾。當 PCB 布線難免顯露出來平行布線時，應思索問題用地最簡單的面隔離各布線層，用地線隔離各信號線。

　　PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質問題，剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由，提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。

電路板行業的標準繁多，而常用的印制線路板標準以下供參照：

1)IPC-ESD-2020：靜電放電扼制手續研發的聯手標準。涵蓋靜電放電扼制手續所務必的預設、樹立、成功實現和保護。依據某些軍事團體和經濟活動團體的歷史經驗，為靜電放電敏銳一段時間施行處置和盡力照顧供給引導。

傳統汽車現階段電子化程度不高，對PCB的需求量較小，PCB價值量也比較低。?PCB在整個電子裝置成本中的占比約為2%左右，平均每輛汽車的PCB用量約為1平方米，價值60美元，高端車型的用量在2-3平米，價值約120-130美元。??在傳統汽車的電子元器件中，動力系統需求PCB最多，份額為32%，主要包括發動機控制單元，啟動器，發電機，傳輸控制裝置，燃油噴射，動力轉向系統等；車身電子系統25%，主要

美國川普政府盯上中國大陸的中興通訊、華為，分別進行技術輸出管制及調查，被解讀為限制已超前的中國大陸5G通訊發展，顯見其重要性，臺商PCB產業目前也積極投入5G應用，連日商日東紡、日立化成都來臺軋上一腳。?而日商來臺投資的重點，在于PCB上游原物料包括CCL及玻纖布產業，主要也在搶攻軟硬板制程升級所需的高頻、高速及訊號但流失的PCB原物料，其中包括日立化成(HitachiChemical)宣布，將投

隨著智能設備當道，人們開始進入智能家庭、智能城市、智能運算、物聯網，PCB需具備的功能越來愈多，舉凡處理器、感測、連接、電源管理等等，均為PCB設計立下技術的挑戰以及與時間的賽跑，因此，縮短設計時間、優化設計彈性與高度客制化成為了開發者的一致目標。?設計新概念-有了GreenPAK，PCB設計如虎添翼?著眼于此共同追求，Dialog特別提供了全新的可編輯混合訊號IC產品(ConfigurableM

很多朋友對PCB設計流程感興趣，接下來深圳宏力捷為大家介紹從原理圖到PCB的設計流程。一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數－>輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出。?二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平